美高森美公司日前为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括：
自定义标志：器件可打上客户的商标与型号标志
工厂编程：美高森美将负责为器件进行编程，客户无需自行建立编程能力与基础架构
授权：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一颗经授权的ARM Cortex-M3处理器硬核，因此客户无需再另外取得ARM的授权
无晶圆模式：自有品牌计划可免除建立与管理芯片制造基础架构的时间与成本
免工具费用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC与FPGA现成产品无需昂贵的一次性工程费用
美高森美副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：“我们新推出的自有品牌计划能让业者快速提供具成本效益与差异化特性的系统单芯片解决方案，这是关键的竞争优势。我们相信这些优势再加上成本、上市时间与安全性等优点，将能使我们获奖的SmartFusion、ProASIC3以及IGLOO平台获得客户青睐。我们将继续以新的工具与生态系统伙伴强化cSoC产品组合，为客户带来更高的附加价值。”
目前已有十多家公司运用美高森美基于闪存、高灵活性的架构，以便快速、具成本效益地为客户提供迅捷、特定的解决方案。
美高森美的客户Trinamic Motion Control已采用了这一自有品牌计划，该公司的创办人兼首席执行官Michael Randt表示：“通过使用SmartFusion平台，我们能够大幅缩小马达控制电路板的尺寸以及外部物料清单的器件数量，同时还能提升平均稳定时间。我们选用Microsemi cSoC的另一个原因是，它固有的安全性flash-based架构，能为IP提供更多一层的保护。”
