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多层陶瓷电容器设计及实现

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第一章 . 1
1.1 多层陶瓷电容器的发展概况及现状. 2
1.1.1 多层陶瓷电容器的结构和发展趋势. 3
1.1.2  BME-MLCC带来的挑战和机遇. 4
1.2 钛酸钡基抗还原介质材料的研究历史及现状. 30
1.3 本论文的选题和研究内容. 31
第二章 BaTiO3陶瓷的微观结构和改性机理. 32
2.1 BaTiO3的微观结构. 35
2.1.1 BaTiO3的晶体结构. 38
2.1.2 BaTiO3的铁电畴结构. 38
2.2  BaTiO3陶瓷的改性机理. 39
2.2.1 铁电陶瓷的展宽效应. 40
2.2.1.1 相变扩散型展宽效应. 41
2.2.1.2 固溶缓冲型展宽效应. 41
2.3 化学非均匀性晶粒结构. 42
2.4 本章总结. 43
第三章 结论和展望. 45
展。┄┄。本章将简要介绍多层陶瓷电容器的基本结构和发展概况,随后讨论BaTiO3基抗还原介质陶瓷的组成改性机理和研究现状,以及存在的问题。最后介绍本论文的总体结构和拟展开的工作。
1.1 多层陶瓷电容器的发展概况及现状 
1.1.1 多层陶瓷电容器的结构和发展趋势
电容器是一种能够存储电能的元件,具有使用面广、用量大、不可取代的特点,产量占全球电子元件的40%以上,产值约占全球电子元件的10%以上[5-68]。随着世界电子技术的飞跃发展┄┄。
MLCC的结构如图1所示。由图1可见,MLCC的电容量可以表示为:
                                         (1-1)
MLCC的种类繁多,按适宜的频率区分,可分为低频MLCC(Ⅱ类)、高频MLCC(Ⅰ类)和微波MLCC;按温度特性区分,MLCC又可分为热稳定MLCC和热补偿MLCC。MLCC的发展趋势如表1-1所示:
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