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字数:14001.页数:25,附任务书,和论文 论文编号:JD372
摘要
在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。
本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。
（关键字：SMT技术 特点 工艺流程 发展 ）
In electron applied technology intellectualization, multimedia, under the network trend of development, the SMT technology arises at the historic moment. Along with various disciplines domain''s coordinated development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. It not only transformed the tradition electronic circuit assembly concept, its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry''s development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.
The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process and the development in detail and so on related content.
It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people''s life to bring more and more convenient and enjoys.
（Key words：SMT technology，Characteristic，Technical process，Development）
目 录
一、概述 ………………………………………………………………………………… 3
二、SMT技术的发展史 ………………………………………………………………… 3
2.1 表面组装技术的产生背景 ………………………………………………… 3
2.2 SMT技术的发展……………………………………………………………… 4
2.2.1 SMT技术在世界的发展 ………………………………………… 4
2.2.2 SMT技术在中国的发展 ………………………………………………4
三、SMT技术的特点及优势……………………………………………………………… 4
3.1 SMT组装技术的特点 …………………………………………………………4
3.2 SMT工艺技术与传统通孔插装技术(THT)差别比较…………………………5
3.2.1 传统通孔插装技术(THT) …………………………………………… 5
3.2.2 表面组装技术（SMT） ……………………………………………… 5
3.2.3 表面组装技术体现的优越性………………………………………… 5
四、SMT工艺流程………………………………………………………………………… 6
4.1 SMT工艺流程类型 ……………………………………………………………6
4.2 ENC的工艺流程……………………………………………………………… 8
五、SMT工艺要求 ……………………………………………………………………… 9
5.1 基本工艺构成要素 …………………………………………………………… 9
5.1.1 丝印…………………………………………………………………… 9
5.1.2 贴装 ………………………………………………………………… 14
5.1.3 回流焊接 …………………………………………………………… 15
5.1.4 检测 ………………………………………………………………… 18
5.1.5 返修 ………………………………………………………………… 21
5.1.6 SMT生产辅助设备 ………………………………………………… 21
六、安全生产及静电防护 …………………………………………………………… 21
6.1 安全生产 …………………………………………………………………… 21
6.1.1 机械安全 …………………………………………………………… 21
6.1.2 消防安全 …………………………………………………………… 22
6.2 静电防护 …………………………………………………………………… 22
6.2.1 静电…………………………………………………………………… 22
6.2.2 电子产品制造中的静电源 ………………………………………… 22
6.2.3 静电防护原理及原则 ……………………………………………… 23
6.2.4 电子产品制造中防静电措施 ……………………………………… 23
七、SMT技术在中国的发展和推广 …………………………………………………… 23
7.1 表面组装技术的发展动态…………………………………………………… 23
7.2 SMT的应用 ………………………………………………………………… 24
7.3 中国SMT需要SMT的专业人才 ……………………………………………… 24
7.4 总结 ………………………………………………………………………… 24
八、致谢 ……………………………………………………………………………… 25
九、参考文献 ………………………………………………………………………… 25
